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    厦门通富微电一期项目今日顺利封顶,明年二月试产

    发布者: 时间:2018/12/14 点击:1470

    集微网消息,据公众号今日海沧消息,今(14)日上午,厦门通富微电子有限公司一期项目顺利封顶,预计明年二季度末试产。

    据了解,厦门通富微电项目计划按三期分阶段实施;其中,一期用地100亩,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。

    通富微电总裁石磊指出,此次封顶标志着项目建设工程取得了阶段性胜利,希望各施工单位按照时间节点,一鼓作气、再接再厉,把厦门新工厂建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进,一流环保、一流节能的世界级绿色标杆工厂,确保早日投产使用。

    石磊还强调,10个月时间就完成一期项目封顶,这速度非常快,架子搭完了,接下来就要进行厂房的机电安装和内部装修,比如净化厂房的建设;这些工作的顺利推进,首先要为海沧良好的营商环境竖个大拇指,感谢海沧给予的大力支持。

    厦门海沧信息产业发展有限公司工程总监陈武表示,项目顺利封顶后,2019年一季度主要进行机电安装,二季度厂房系统调试完成,二季度末试产。

    通富微电是排名全球第七、中国大陆前三的封测企业,是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业,拥有行业内先进封测技术,整体技术能力与国际先进水平基本接轨。(校对/Aki)


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